雙波峰焊系統中，波的湍流部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與電路板進行方向相同。單就湍流波本身并不能適當焊接元件，它給焊點上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個波。第二層流波或平滑波消除了由第一個湍流波產生的毛刺和焊橋。層流波實際上與傳統的通孔插裝組件使用的波樣。廣晟德下面具體來分享一下雙波峰焊機工作原理與工藝控制。

一、雙波峰焊機的工作原理

雙波峰焊機是為適應插裝元件與表面貼裝元件混合安裝特點而在單波峰焊機基礎上發展起來的，此發明以來，其結構就基本固定為“擾流波+平滑波”的形式，如圖所示。

1、擾流波作用

主要功能是產生一個向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應”（如圖所示），而形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤接觸從而減少漏焊現象的發生。向上沖擊的紊流波也有利于安裝孔的良好填錫。

2、平滑波作用

正如其名，其主要功能產生一個無波峰與波谷的平滑錫波，用于焊縫形態是修正。平滑波的結構與寬度對波峰焊接質量的影響很大，一定程度上決定了波峰焊接的直通率，也是不同品牌波峰焊機的價值所在。

3、平滑波工藝分析

平滑波可分為三個工藝區域：PCB進入區（A點前）、傳熱區（A-B間的區域）和PCB離開區（B點后），如圖所示。

二、雙波峰焊機工藝控制

雙波峰焊工作視頻

1、焊劑噴涂

用雙面膠紙把一張白紙粘貼在PCB上，進行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。

2、預熱

預熱有如下幾個目的：

（1）使大部分焊劑揮發，避免焊接時引起飛濺、造成錫波溫度下降（因為焊劑揮發需要吸熱）。

（2）獲得適當的黏度。黏度太低，焊劑容易過早地被錫波帶走，會使潤濕變差；

（3）獲得適當的溫度。減少PCBA進入焊錫波時的熱沖擊和板變形；

（4）促進焊劑活化。

3、合適預熱結果的評判

（1）對有鉛焊接而言，焊接面約110℃。對于給定的PCBA，可以通過測量元件面溫度判斷；也可以用手摸，發粘即可，太干容易引起焊接問題。

（2）OSP板，預熱溫度需要適當提高，如130℃。

（3）ENIG板，要視使用單波還是雙波確定。雙波需要較高的預熱溫度，單波則需要較低的預熱溫度，以避免焊盤邊緣反潤濕。

4、波峰焊接

（1）紊流波向上應具有一定的沖擊力，形成無規則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實現無缺陷焊接為調整目標。

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機，波比較低時，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時，焊點的飽滿性會變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。拉尖，通常是因為焊錫還沒有拉下，其上部已經凝固所致。之所以凝固，是因為引線散熱比較快或引線比較長，為了避免拉尖，有時需要平滑波壓的深些以提高引線的熱容量，也可以通過降低傳送速度來實現（高速傳送前提下）。

波高的調節一定要配合傳送速度進行調節，單純的調節波高往往難以實現目標。傳送速度：影響焊點的受熱和分離速度。一般不可單獨調節，需要根據波形、所焊PCBA進行調節。